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快科技11月25日消息,近日,长鑫存储在IC China 2025(中国国际半导体博览会)上,正式发布最新的DDR5和LPDDR5X产品,挑战韩美先进存储大厂。
据长鑫介绍,最新DDR5系列最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,均达到国际领先水平,并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。
此外,长鑫还展示了上个月已经发布的LPDDR5X产品。该系列针移动市场旗舰产品,最高速率 10667Mbps,最高颗粒容量 16Gb,并涵盖 12GB、16GB、24GB、32GB 等容量的多种封装解决方案。
今年稍早时,市场曾出现由中国企业生产的少量DDR5内存,但这次是长鑫存储作为代表,首度正式展示实际产品。
半导体产业指出,长鑫存储展示内存性能值得关注,其DDR5最大速度8000Mbps,比上一代产品(6400 Mbps)提升25%,在技术路线上至少已追上韩国公司。 业界人士认为,长鑫存储的性能足以应用于搭载最先进CPU的服务器。
根据韩媒 Business Korea引述日经及研调机构Counterpoint Research的数据,长鑫存储第三季DRAM市占率达8%,排名第四。 在NAND部分,长江存储第三季度市占率为13%。
由于美国封锁EUV等关键设备出口中国,使得中国扩张脚步放缓,但与韩国在通用DRAM市场的技术差距约不到一年。
韩媒认为,随着2030年迎来3D DRAM时代,竞争关系可能又会出现变数。3D DRAM是将内存单元向上堆叠的产品,当3D DRAM时代来临时,对EUV光刻设备的需求将下降,这可能成为中国企业超车的机会。
首尔大学材料科学与工程系Hwang Cheol-seong教授表示,单看内存技术水平,韩国与中国的差距几乎已经消失。 当不需要EUV光刻设备的3D DRAM时代在五年后到来时,中国将进一步崛起。

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